Силиконы низкой вязкости: свойства и применение
Нужно сделать деталь по чертежу?
Разработаем оснастку и изготовим партию изделий в соответствии с конструкторской документацией
Силикон низкой вязкости это жидкий PDMS-компаунд с отверждением при комнатной температуре. Он легко растекается, заполняет зазоры, повторяет микрорельеф и упрощает заливку, пропитку и тонкие покрытия без давления и сложной оснастки.
Свойства и химия
Базовые системы бывают двух типов: аддитивные на платине с минимальной усадкой и конденсационные с побочными продуктами (уксусный, оксимный, алкоксильный типы). Силикон низкой вязкости даёт низкое поверхностное натяжение, стабильность от -50 до +200 °C, хорошую диэлектрику и химическую инертность. Наполнители меняют теплопроводность и жёсткость без заметной потери текучести при правильном подборе фракции.
| Параметр | Типичные значения |
|---|---|
| Вязкость | 50–1500 мПа·с |
| Линейная усадка | до 0.2% (аддитивные) |
| Диэлектрическая проницаемость | 2.7–3.0 (1 кГц) |
| Теплопроводность | 0.2 Вт/м·К без наполнителя |
| ТКЛР | 200–300 ppm/°C |
Вывод: для точного литья, заливки электроники и пропитки пор в приоритете аддитивные системы, когда критична усадка и чистота процесса.
Применение и выбор
Основные области: заливка и герметизация электроники, пропитка катушек и ферритов, тонкие покрытия печатных плат, формование деталей с мелким рельефом, капиллярная заливка датчиков и коннекторов. Силикон низкой вязкости экономит время цикла за счёт самозаполнения труднодоступных зон.
- Зазоры меньше 50 мкм выбирайте ≤200 мПа·с.
- Теплоотвод требуются наполненные 0.8–3.0 Вт/м·К.
- Электроника берите аддитивные или нейтральные конденсационные, уксусный тип исключите.
- Жёсткость задавайте по Шору и модулю, а не по вязкости исходной смеси.
- Адгезия к металлам и полимерам обычно требует праймера.
Итог: начинайте с требований к зазору, теплу и совместимости материалов, затем подбирайте химию и модуль.
Технология нанесения и отверждения
Поддерживайте чистоту и стабильную температуру 20–25 °C. Типичные системы двухкомпонентные 1:1 или 10:1. Для удаления воздуха вакуум 10–20 мбар в течение 2–5 минут, допускается лёгкий подогрев до 35–40 °C для повышения текучести. Силикон низкой вязкости наносят заливкой, капиллярной подачей, кистью или распылением тонкими слоями.
- Аддитивные: ускорение отверждения при 60 °C в 2–3 раза, избегайте контакта с аминами, серой, латексом.
- Конденсационные: обеспечьте выход побочных продуктов, не герметизируйте толстые слои сразу.
- Для покрытия плат держите толщину 50–150 мкм, для заливки 1–10 мм контролируйте дегазацию.
Вывод: технологическая дисциплина важнее скорости. Вакуум и контроль температуры решают 90% дефектов.
Ошибки, ограничения и контроль качества
Частые провалы связаны с ингибированием катализатора, попыткой «клеить» без праймера, заливкой без дегазации и выбором уксусного типа для меди. Силикон низкой вязкости ограничен высоким ТКЛР и склонностью к набуханию в топливах и неполярных растворителях.
- Проверка входного контроля: вязкость, время жизни, твердость, адгезия, диэлектрика.
- Хранение: герметично при 5–25 °C, защищать от влаги и загрязнений серой и аминами.
- Перемешивание перед работой, особенно для наполненных компаундов с осадком.
Коротко: не экономьте на праймере, дегазации и исходном контроле. Это снижает брак кратно.
Краткое заключение. Силикон низкой вязкости закрывает задачи точной заливки и защиты электроники с минимальными рисками, если соблюдены выбор системы и технология.
Нужна помощь с подбором, тестами или образцами? Пишите или звоните, подключим технолога и предложим рабочее решение.
info@rentgen.pro
8(812) 424-56-55